捷捷微电：功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目投资额由5.1亿元增至8.09亿元_世界新视野

2023-02-21 19:27:57   来源:捷捷半导体有限公司自有资金；项目总规划用地约56亩。" /> var __IsBeforeLoad = false; var __WAPURL = "https://wap.eastmoney.com/a/202302212642690680.html"; var _NewsId = '202302212642690680'; var _us_zixun_Id = '202302212642690680';   

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