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晶合集成融资融券信息显示，2023年7月4日融资净买入520.84万元；融资余额4.9亿元，较前一日增加1.07%。
融资方面，当日融资买入5027.42万元，融资偿还4506.58万元，融资净买入520.84万元。融券方面，融券卖出9.96万股，融券偿还11.99万股，融券余量46.47万股，融券余额908.96万元。融资融券余额合计4.99亿元。
晶合集成融资融券交易明细（07-04）
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