汽车智能化浪潮下，智能驾驶、智能座舱、智能车控功能成为车企“必争之地”，各功能的车辆渗透率逐年上升。 智能驾驶L2/L2+级别功能目前已经在乘用车型中实现量产应用；智能座舱进入人机共驾阶段，实现了多模态交互，并以场景为核心打造服务生态；同时，智能车控在整车功能当中扮演越来越重要的角色。
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随着整车智能化的不断升级，芯片作为重要的底层硬件，其产品性能、稳定性、性价比等因素成为智能汽车降本增效稳步增长的关键，同时本土芯片供应商也可凭借智能汽车的发展黄金期实现对国际供应商的追赶。
在汽车电动化、智能化的转型下，自主品牌的市场份额实现上升。自 2022年9月起，自主品牌乘用车的销量 持续保持50%以上的份额，认可度不断上升。 自主品牌中，传统品牌得益于成熟的产业链与品牌力，仍是中国汽车市场的中流砥柱。
随着自主品牌在电动化与智能化上的发力，以及创新车型的持续推出，部分自主品牌，例如比亚迪、吉利已进入此前由国际品牌主导的“高认知、高喜好度”区间，消费者对自主品牌汽车的购买意向越来越强。
亿欧智库对2023年H1中国消费者购车参考因素和消费者智能化需求偏好进行了一项调研，研究结果显示，在影响消费者购车参考因素当中，%的用户将品牌视为首要参考因素，在购车参考因素中排名第二；%的用户将智能化程度视为首要参考因素，排名第四。在消费者智能化需求偏好方面，排在第一位的是智能驾驶功能，%的用户表现出浓厚兴趣。
亿欧智库认为尽管目前L3级别智能驾驶功能的量产化进程相对缓慢，但用户对于日后智能驾驶功能所带来的超前体验已形成认知，同时也将其视为智能座舱功能的附加关注点。
OTA能力带来的持续升级使智能汽车常用常新，给消费者带来智能愉悦的驾乘体验。OTA功能包括FOTA与SOTA，其中FOTA为固件更新，而具有“软件定义”属性的SOTA功能的实现是从TBox端经网关，通过总线通讯将软件刷写到车内嵌入式设备ECU（目标ECU）。 OTA功能的实现，对于车载芯片提出了更高的需求。
“软件定义”的开发模式带来了汽车产业变革，其中主机厂负责整车架构与定义，并主导除了基础计算平台和基础软件以外的大部分应用层算法与软件的开发与集成工作。 芯片厂商与主机厂建立更加紧密的协作关系，主机厂在产品定义与设计环节与芯片厂商产生更多合作沟通。芯片厂商的话语权加重，并在产业生态中地位提升，议价能力增强。
相较于国际供应商，本土供应商与国产化芯片也存在天然优势。 当下产业智能化加速发展的过程中，芯片生态系统的构建尤为重要，本土供应商贴近中国市场且具备良好的配套能力。 本土供应商的供应链稳定性更强，且产品更具性价比，在产业智能化发展过程中，迎来快速崛起。
随着汽车智能化程度加速，智能座舱功能的需求正被释放，带动智能座舱芯片市场的快速发展。在市场快速增长阶段，智能座舱芯片市场竞争格局也逐步形成。
目前市场中主要包括三类玩家，一是以恩智浦、瑞萨、德州仪器等为代表的海外传统汽车芯片厂商；二是以高通、三星等为代表的海外消费级芯片厂商；三是以芯驰科技等为代表的本土新兴车规芯片厂商。
消费级芯片厂商在研发高性能、高算力智能座舱芯片方面具备显著优势，能够很好的满足车企的智能化体验诉求，因此深受新势力品牌喜爱。 高通作为消费级芯片厂商代表企业，其8155座舱芯片NPU算力达到4TOPS，且能够适配安卓系统，在软件系统的开放性与丰富性方面表现优异。
但消费级芯片缺乏考虑汽车功能安全、可靠性与长效性设计，且海外芯片厂商的价格高昂，对于车企而言是一大笔成本支出，在这样的背景下，本土车规级芯片凭借较高的安全性能与严苛的认证标准迎来了发展机遇。 芯驰科技作为本土车规芯片代表性厂商，其系列处理器是专为汽车电子座舱设计的车规级芯片， 最新产品X9SP的NPU算力为8TOPS，支持“一芯多屏”，能够以更高性价比实现座舱功能全场景覆盖，为车企提供本土化、定制化服务。
目前中国智能驾驶芯片市场的玩家类型大致可以分为5大类，分别为本土初创企业、本土芯片跨界玩家、消费电子与AI视觉芯片等玩家、传统汽车芯片巨头以及车企。
基础智驾（L0-L2级别）市场，以Mobileye自研“视觉算法+芯片”的软硬一体方案与博世方案（瑞萨提供芯片）为主；高阶智驾（L2+级别）市场，则以英伟达与华为的高算力芯片为主。随着低算力智驾域控平台逐渐走向成熟，市场尝试做基础L2能力的升级，实现入门级的高速NOA。这部分方案追求极致性价比，因此为本土初创企业带来了发展良机，例如地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等企业。
随着整车E/E架构演变，汽车产业链正朝着融合、集中化的方向发展。 作为汽车智能化较为成熟的功能域，智能座舱在融合仪表、中控等功能基础上，也向跨域融合方向演进，集成部分ADAS功能，将智驾与智舱从软件与硬件两个方向进行跨域融合，形成舱泊一体、舱驾一体域控制器 。主机厂可以在降低成本的同时让更多用户享受到更丰富的智能出行体验。
面对这一发展趋势，芯驰推出基于高性能车规处理器X9U的舱泊一体解决方案，在单个芯片上实现智能座舱、360环视和泊车功能的融合，能够在保障安全性的前提下，通过更优化的系统BOM成本，为用户提供更好的驾乘体验。除了舱泊一体方案，芯驰还将推出进一步融合的舱行泊一体、舱驾一体方案。
车规级MCU是一类具有广泛应用场景的车载芯片，也是现阶段众多汽车芯片中较为紧缺的种类之一。 随着整车智能化发展，对于32位高端MCU的需求占比逐渐提升，2020年需求占比已达到62%，预计2025年32位高端MCU的需求占比将达到70%。
从市场竞争格局来看，32位高端MCU的产品性能、安全性以及冗余性等产品要求更高，产品价格最高，且供货相对紧张，供应市场长期被外资主导。目前，在高可靠车控MCU领域，芯驰科技是唯一国产供应商。
与消费级工业芯片相比，车规级芯片需要面对更为苛刻的外部工作环境，同时使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高。通常车规级芯片供应商在实现量产前，需要通过ISO 26262、AEC-Q100等认证。目前车规MCU中，能够同时满足这两个标准的产品相对稀缺。 2022年，本土车规芯片企业芯驰科技发布全球首款ASIL D级高性能高可靠车规级MCU E3“控之芯”系列，目前已有100多家企业采用E3进行产品设计。
整车智能化发展使软件算法不断迭代升级，芯片上车后需尽量满足汽车产品5~10年生命周期内的OTA升级迭代需求，因此智能汽车产业对芯片产品定义与设计的前瞻性提出了全新挑战。
随着国产主控芯片本土化优势的显现，本土芯片供应商也将逐渐脱颖而出。 在此过程中，率先实现量产的芯片供应商有机会不断优化产品打造“强者恒强”的良性循环。目前本土供应商芯驰科技的产品方案已在多个应用领域实现量产。
中国作为汽车制造大国，对汽车芯片的需求旺盛且持续增长，亿欧智库预测，2025年中国汽车芯片市场将达到1260亿元人民币。随着L3及以上级别自动驾驶的成熟，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用/专用芯片异构融合、集合AI加速器的Soc芯片将大规模应用，预计2025年后，中国车载Soc芯片市场将快速扩容。
随着汽车智能化的持续深化，智能汽车将超脱“汽车”这一产品形态限制，成为可自主移动的智能化场景空间，架构、硬件、软件、生态、场景是智能汽车不断演进升级的核心驱动力。
汽车进入电动化+智能网联的时代，带来了新的芯片需求，也为本土汽车芯片供应商带来全新的产业机遇。 OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，产业格局逐步走向平台+生态模式，形成新一代汽车生态体系。在此期间，本土汽车芯片供应商将占据一席之地，迎来大发展。
未来，亿欧智库将持续密切关注车载芯片行业新技术与市场新动态，通过对行业的深度洞察，持续输出更多有价值的研究成果。欢迎读者与我们交流联系，共同助力中国汽车行业的持续发展。
关于中国智能驾驶功能量产应用的更多内容，详见《整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告》，如您有任何问题，欢迎联系报告作者李浩诚，邮箱：lihaocheng@。
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